隱冠半導體攜手華測儀器，正式引進鐵電分析儀FE-3000賦能精密器件研發

隱冠半導體攜手華測儀器，正式引進鐵電分析儀FE-3000賦能精密器件研發

近日，隱冠半導體與北京華測試驗儀器有限公司（以下簡稱“華測儀器"）達成戰略合作，正式引入后者自主研發的鐵電分析儀Huace FE-3000。

一、華測儀器公司背景：

華測儀器在新材料電性能檢測以及電氣自動化設備研發與制造領域已深耕十三年。自創立之初，便堅守初心，以用戶需求為導向，持續投入研發創新。十年間，從艱難起步到逐步站穩腳跟，憑借對材料電學特性的深入鉆研，攻克諸多技術難題，精確把握不同用戶在各類復雜應用場景下對電測儀器的需求，研發出一系列針對性強、可靠性高的測試解決方案。無論是新興材料研發機構對高的精度、高靈敏度測試的要求，還是傳統電氣設備制造企業對于大規模、長時間穩定性檢測的訴求，華測儀器都能憑借深厚技術積累給予有力回應，在業內樹立起良好口碑，深受眾多合作伙伴信賴。

二、設備核心能力

l 多參數集成測試：支持鐵電材料極化特性、壓電常數、介電溫譜等關鍵參數的自動化測量，滿足半導體封裝材料、壓電陶瓷等材料的研發需求；

l 高頻高壓：儀器內置±200V測試電壓，電滯回線測試頻率可達270kHz。通過外接功率放大器，測試電壓范圍可擴展至±20kV，滿足不同材料（薄膜、厚膜、塊材、電子陶瓷）的需求。

l 核心功能集成：無需更換樣品連接，即可直接進行：

l 電滯回線測試（動態和靜態）

l 漏電流測量

l 電流-電壓(IV)和電容-電壓(CV)特性測試

l 脈沖測量（較小脈沖寬度 500ns）

l 擊穿電壓、疲勞、保持力、印跡等可靠性測試；

l 豐富的擴展選項：通過選配模塊，可輕松實現壓電系數(PZM)、熱釋電效應 (PYM)、熱刺激電流 (TSC/TSDC)、介電溫譜/頻譜 (IFM)、高低溫電阻、充放電測試、儲能密度分析等多種測量。